新闻  |   论坛  |   博客  |   在线研讨会
多层板表面阻焊膜制作前等离子体粗化处理研究
pcbonba | 2012-02-24 17:40:42    阅读:1714   发布文章

 为了有效实现印制板的制造,针对不同制程的印制板前处理来说,其处理质量的好坏,将直接关系到最终产品的质量,这已日渐成为业界的共识。
  通常,印制板的前处理方式,主要有以下几种:
  (1)机械刷板前处理;
  (2)化学清洁前处理方式,主要通过除油、微蚀(硫酸+过氧化氢体系、硫酸+APS体系和硫酸+NPS体系);
  (3)机械刷板结合化学清洁前处理方式;
  (4)火山灰刷板或喷射处理方式;
  (5)砂带研磨处理方式;
  通过上述一种或多种方式结合的运用,已使业界获得了较为理想的结果,但主要针对的是传统的FR-4基材、普通布线密度多层板的制造。

*博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请联系工作人员删除。

参与讨论
登录后参与讨论
PCB设计、PCB抄板、芯片解密、样机制作、样机调试、SMT加工等垂直化服务,实现客户利益最大化
推荐文章
最近访客