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有效的集成电路块拆卸方法
pcbonba | 2012-01-14 17:44:37    阅读:1661   发布文章

锡机锡拆卸法::使用吸锡器拆卸集成块,这是一个受欢迎的专业的手法,拆卸,使用工具为普通电铁的吸收,焊接和双重用途,功率在35W的上面。在流形拆卸,因为加热两用电烙铁头的流形针拆卸长,融化的焊料锡是吸入细锡,所有的焊接针后,多方面吸。医疗空心针处置::参与医疗8日至12日,几个空心针。使用佳能什么时候针头在多方面的密码。用烙铁拆卸将引脚焊锡熔化,及时注射针针,然后拿起烙铁和旋转针,焊凝固后拔出针头。因此,密码及印刷电路板。所有引脚再次这样做,是形可以轻易地改变。电熨刷拆卸方法:这种方法很容易,只要有一个烙铁和一点点毛团刷。当你把流形热拆卸烙铁,以达到溶解温度会针焊料熔点的,借此机会使用擦去熔融焊料。这将使流形针和PCB分离。该方法可进行步行或柱状。最后用尖镊子或小“一”字,以撬多方面的。铜线多束吸收拆卸方法:是铜导体塑料丝,塑料带的使用,使用多个铜线(短头可用)。使用酒精溶液之前多铜线,松香焊热将滞留在流形针加热铜线,使焊接是铜线的吸附,吸收焊接部分可以修剪脚,重复几次针焊料的吸吮。有情况你也可以用电线屏蔽电缆。只要焊接上限结束,镊子或小“一”字轻轻撬螺丝刀,形可以被删除。增加焊锡融化拆卸法:该方法是一种方便的方式向流形针就对焊料的一些奖金,使每列引脚焊点,因此,以便利转让,便于拆装。用烙铁与头镊子针或小“一”字每个加热栏拆除,撬非常珍贵的,两针旋转加热列直至取消。一般来说,每列引脚加热两次删除

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