（1）焊盘重叠
a.造成重孔,在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤.
b.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 • 隔离,连接错误.
（2）图形层使用不规范
a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解.
b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等.
（3）字符不合理
a.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便.
b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般 >40mil.
（4）单面焊盘设置孔径
a.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置
出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明.
b.如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。
（5）用填充块画焊盘
这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻
焊剂不能焊接.
（6）电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误
（7）大面积网格间距太小
网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎
膜造成断线.提高加工难度.
（8）图形距外框太近
应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上),否则外型加工时
引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量（包括多层板内层铜皮）.
（9）外形边框设计不明确
很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线
成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确.
（10）图形设计不均匀
造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲. *博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。
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