1、晶圆代工市场：若苹果次世代AP芯片真的由原本三星代工移转至由台积电代工，将有利于台积电在全球晶圆代工市场市占率进一步提升，并与竞争对手市占差距明显拉大，台积电于全球晶圆代工市场龙头地位将更加稳固。http://www.pcbon.net/
2、制程技术发展：包括iPhone与iPad热销，确实带动便携式电子产品市场的快速成长，但也导因于便携式电子产品低功耗、高效能，及轻薄短小的诸多要求下，晶圆代工产业将加速提升45nm至20nm高阶制程技术研发与导入量产的速度，来自高阶制程的产值比重亦会快速提升。
3、IC堆叠技术：便携式电子产品技术发展中，除低功耗、高效能、高容量、高集成等特性需要兼顾外，降低成本亦是重要考量因素之一，因此，2.5D的系统级封装(System in Package；SiP)与3D的硅穿孔(Through SILICON Via；TSV) 3D IC技术发展与普及将会加速。 *博客内容为网友个人发布，仅代表博主个人观点，如有侵权请联系工作人员删除。
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